Тайваньский производитель намерен улучшить термоинтерфейс в игровых моделях ROG на базе процессоров Intel Core 10-го поколения. У компании уже есть опыт использования жидкого металла в трансформере ASUS ROG Mothership, однако теперь речь идет о куда более масштабной инициативе. Компания похвасталась новым достижением. Теперь уникальная технология с использование жидкого металла будет использована в передовых процессорах.
Жидкий металл, представляющий собой эвтектический сплав на основе олова, индия и галлия, имеет очень низкую температуру плавления и отличную теплопроводность. В теории, использование такой технологии позволит существенно снизить температуру самого процессора, что увеличивает его срок годности, а также улучшит большинство характеристик, избегая перегрева.
Разработчики заявляют, что при прочих равных условиях Conductonaut позволяет снизить температуру процессора ноутбука на 10–20С, по сравнению с тем, что можно получить, используя традиционные термопасты. Когда чипы с такой технологией появятся на рынке - неизвестно.
Обязательно подпишись на наш канал в Viber, чтобы не пропустить самое интересное.
Больше никаких льгот: пенсионеров заставят платить налог на землю
Гороскоп на 26 ноября: во вторник Вселенная на вашей стороне
Пенсионеров заставят вернуть часть выплат государству
Приятная неожиданность: в Украине начали снижаться цены на некоторые овощи
Напомним, что в сеть слили официальные рендеры будущего iPhone 9. Бюджетник получит схожий на iPhone 6 корпус, а также крутую камеру и мощный процессор. Отмечается, что гаджет будет продаваться по цене от 399 долларов. что сделает его первым бюджетником в линейке смартфонов от Apple.
Как сообщал Знай.ua, Новейший Mercedes-Benz CLA с треском провалил тест на безопасность. Удивительно, но новый автомобиль от немцев не смог маневрировать при скорости больше 68 км/ч, что большая редкость для авто от Mercedes. Компании стоит немного переработать автомобиль, чтобы он стал более безопасным.
Также Знай.ua сообщал, что анонс Sony PlayStation 5 может перенестись. Инсайдер сообщил, что будущая консоль сильно перегревается, и компании нужно или переработать корпус и перенести анонс, или же выпустить такой, какой она есть на данный момент.